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波峰焊-苏州科兴达电子-波峰焊测试仪

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SMT贴片加工焊膏中焊料颗粒的形状、直径和均均匀性也影响其印刷性能。通常，焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5毫米的焊盘，模板开口的尺寸为0.25毫米，焊料颗粒的较大直径不超过0.05毫米。否则，在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距和焊料颗粒之间的具体关系见表3-2。一般来说，细颗粒焊膏会有更好的印刷清晰度，但它容易产生边缘塌陷，并有很高的氧化机会。通常，考虑到性能和价格，引脚间距被视为重要的选择因素之一。








SMT芯片加工在电子器件制造业中运用普遍，因而实际的芯片加工价格多少，成本费如何计算，对很多人而言还是一个生疏的行业。芯片加工终究并不是制成品的标价，两者之间的联络更加复杂，因而芯片加工成本的计算方式遭受众多要素的危害。因而，文中将为您详细介绍SMT芯片加工成本的计算方式。目前SMT主要产品有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且其点计算方法也非常相似，但很多用户对贴片点的计算以及如何计算成本知之甚少。




可靠性高，抗振能力强SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。苏州科兴达电子科技有限公司是销售、维修、服务与一体的高科技公司。


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